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ビジネスワイヤ・ジャパン株式会社のプレスリリース

東芝:短期間で試作サンプル提供が可能な新ストラクチャード・アレイ製品の発売について



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http://newzine.net/newsrelease/29736/



ビジネスワイヤ・ジャパン株式会社のプレスリリース

2013年02月14日 18:00
[カテゴリ] 新製品発表 [業種] 電気・電子・通信
[関連タグ] 東芝 / ストラクチャード・アレイ / BaySand / メタルマスク層 / SoC
[関連URL] 東芝:短期間で試作サンプル提供が可能な新ストラクチャード・アレイ製品の発売について



東芝は、従来のゲートアレイのようにメタルマスク層をカスタマイズするだけで、短期間で試作サンプルを提供できる新ストラクチャード・アレイ製品の販売を開始しました。






開発期間と開発費の削減に貢献

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝は、従来のゲートアレイのようにメタルマスク層をカスタマイズするだけで、短期間で試作サンプルを提供できる新ストラクチャード・アレイ製品の販売を開始しました。

新製品は、米国BaySand社からライセンスを受けた技術を使用し、数枚のメタルマスク層をカスタマイズすることで高機能、高性能、低消費電力のSoC製品を実現することが可能です。また、FPGAとの互換性を持っているため、FPGAにて検証済のRTLの設計データがあれば、従来のASICにくらべて1/5の短期間(5週間)で試作サンプルを提供することができます。このときにFPGAと同じピン配置の試作サンプルを提供することも可能です。さらに、カスタマイズするメタルマスク層を数枚に抑えることにより、開発費を大幅に削減することも可能です。

今回販売を開始する65nmプロセスの製品群に続き、40nm以降のプロセスの製品群も順次製品化していく予定です。さらに、高速トランシーバーを搭載した製品ラインアップも各プロセスにおいて開発を予定しています。

■新製品の主な特長
1.数枚のメタルマスク層をカスタマイズするだけで高機能、高性能のSoCを実現可能。
2.FPGAで検証済のRTL設計データがあれば、5週間にて試作サンプルを提供。
3.FPGAとピン配置の互換性があり、ボード変更を行わずに移行が可能。


■新製品の主な仕様
プロセスノード:65nm
回路規模:最大30Mゲート
搭載SRAM:最大20Mbit
I/Oピン:最大1200 I/O
LVDSやDDRにも対応可能
デザイン受け:対応中
量産時期:2013年4月から対応可能

■BaySand社の概要
社名:BaySand Inc.
所在地:アメリカ合衆国カリフォルニア州モーガン・ヒル市
代表者:Salah Werfelli(President and CEO)
事業内容:独自の「メタルコンフィギュラブルスタンダードセル(MCSC)」技術により、「メタルオンリーコンフィギュラブルASIC」を提供するファブレス半導体メーカー。
ウェブサイト:http://www.baysand.com/

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
ロジックLSI応用技術部
Tel:044-548-2301

連絡先

本資料に関するお問い合わせ先:
株式会社 東芝
セミコンダクター&ストレージ社
高畑浩二
Tel: 03-3457-3405
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp


パーマリンク: http://www.businesswire.com/news/home/20130214005473/ja/

【お問い合わせ先】
〒102-0074
東京都千代田区九段南
ビジネスワイヤ・ジャパン株式会社
担当:河野修
Email:
TEL:03-3239-0755 / FAX:03-5210-7214
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